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中国电信完成SA终端芯片与多厂商系统全面互通

2019-08-27 点击:1401 钢材新闻

中国电信完成SA终端芯片与多供应商系统之间的完全互操作性

PingWest产品发布8月6日消息,中国电信表示,中国电信已经完成了5G SA(独立网络)终端芯片Balong 5000和多家厂商系统的全面沟通。 中国电信介绍,自2019年3月起,中国电信组织海思SA终端芯片Baron 5000率先与华为系统完成IoDT(互操作性研发测试),并先后与中兴,爱立信,大唐,诺基亚等厂商共同开发IoDT 。在测试中,它严格遵循2018年12月的3GPP R115标准,并进行了测试。解决了影响芯片和系统对接的15个重要问题。 18: 41 来源: PingWest

中国电信完成SA终端芯片和多厂商系统互操作性

PingWest产品发布8月6日消息,中国电信表示,中国电信已经完成了5G SA(独立网络)终端芯片Balong 5000和多家厂商系统的全面沟通。 中国电信介绍,自2019年3月起,中国电信组织海思SA终端芯片Baron 5000率先与华为系统完成IoDT(互操作性研发测试),并先后与中兴,爱立信,大唐,诺基亚等厂商共同开发IoDT 。在测试中,它严格遵循2018年12月的3GPP R115标准,并进行了测试。解决了影响芯片和系统对接的15个重要问题。

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